[发明专利]研磨方法有效
| 申请号： | 201611023375.5 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106863108B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 小林洋一;盐川阳一;渡边和英 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种尽管测定位置不同也能够获得稳定的膜厚的研磨方法。在本发明的方法中，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，将晶片(W)的表面按压于研磨垫(2)，在研磨台(3)最近的规定次数旋转的期间内取得来自设置于研磨台(3)的膜厚传感器(7)的多个膜厚信号，根据多个膜厚信号决定多个测定膜厚，基于多个测定膜厚决定在晶片(W)的表面形成的凸部的最顶部的推定膜厚，基于凸部的最顶部的推定膜厚对晶片(W)的研磨进行监视。 | ||
| 搜索关键词： | 膜厚 研磨 研磨台 晶片 研磨垫 最顶部 凸部 推定 膜厚传感器 表面按压 表面形成 测定位置 支承 监视 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，是对在表面形成有凸部的晶片进行研磨的方法，其特征在于，该研磨方法包括如下工序：使支承研磨垫的研磨台旋转，将晶片的表面按压于所述研磨垫，在所述研磨台最近的规定次数的旋转期间内取得来自设置于所述研磨台的膜厚传感器的多个膜厚信号，根据所述多个膜厚信号决定最近的多个测定膜厚，基于所述最近的多个测定膜厚决定所述凸部的最顶部的推定膜厚，基于所述凸部的最顶部的推定膜厚对晶片的研磨进行监视。
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