[发明专利]一种芳纶浆粕复合母粒的制备方法有效
申请号: | 201611024285.8 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN106589922B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 王小萍;杜江华;贾德民 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C08L77/02 | 分类号: | C08L77/02;C08L23/12;C08L77/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/134;C08K5/526;C08J3/205;C08J3/22 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种芳纶浆粕复合母粒的制备方法。通过原位聚合生成的无机填料对芳纶浆粕进行充分隔离,再利用偶联剂对隔离后的浆粕进一步修饰,干燥和高速蓬松化后与热塑性粒子或粉体挤出造粒,制备相应的芳纶浆粕复合母粒。该方法能够使芳纶浆粕的微原纤维充分伸展开,而且原位生成的粒子对微纤起到更好的隔离作用,偶联剂改性之后能进一步提高浆粕与基体的结合作用。与直接用无机粉体对芳纶浆粕进行隔离相比,该方法的隔离效果更明显,基体材料的各项性能也获得了提高。 | ||
搜索关键词: | 芳纶浆粕 复合母粒 制备 对芳纶浆粕 隔离 浆粕 偶联剂改性 热塑性粒子 隔离效果 隔离作用 基体材料 挤出造粒 微原纤维 无机粉体 无机填料 原位聚合 原位生成 偶联剂 再利用 蓬松 粉体 微纤 修饰 粒子 伸展 | ||
【主权项】:
1.一种芳纶浆粕复合母粒的制备方法,其特征在于:先通过原位反应生成的无机填料对芳纶浆粕进行充分隔离,再利用偶联剂对隔离后的浆粕进一步修饰,然后将干燥和蓬松化的芳纶浆粕复合体与,热塑性的粒子或粉体进行充分混合,挤出造粒,制备得到质量百分比含量为10~20%的芳纶浆粕母粒;具体包括以下步骤:(1)将芳纶浆粕加入到水相中,充分搅拌至无明显的团聚现象,得到芳纶浆粕水相分散体;(2)称取反应前驱体,溶解到无水乙醇中制备成反应前驱体溶液,再加到步骤(1)所得芳纶浆粕水相分散体中,搅拌均匀,随后滴加催化剂,保持溶液的pH值在8~10,30~50℃下搅拌2~3h,再静置10~15h,得到反应后的混合液;(3)随后向步骤(2)反应后的混合液中加入偶联剂,在常温下搅拌3~5h;(4)将步骤(3)得到的混合物脱水后在80℃~100℃的真空干燥,得到改性芳纶浆粕,再用高速搅拌机进行高速蓬松化处理2~4min;(5)将热塑性粒子或粉体与(4)处理后的浆粕、加工助剂混合均匀,挤出造粒,得到芳纶浆粕复合母粒。
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