[发明专利]一种玉米根区一次施肥方法在审
| 申请号： | 201611024924.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106688414A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 姜超强;王火焰;周健民;陈小琴;祖朝龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院南京土壤研究所;安徽省农业科学院烟草研究所 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00;A01G1/00 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 张宇 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 针对我国玉米肥料用量大、利用率低、追肥次数多、机械化操作困难等问题，本发明提出一种玉米根区一次施肥方法，其在玉米播种时将全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。例如施肥方式为点施，即施入的肥料集中于玉米根区的一个或多个位点；施肥方式为段施，即施入的肥料集中于玉米根区的一段或多个小段的位置。本发明能够减少肥料投入、提高利用率，能最大限度的减少施肥的劳务用工，为玉米全程机械化生产提供技术支撑。本发明根据玉米的生长特性、需肥特点以及肥料在土壤中的迁移扩散能力，将普通肥料一次性集中施在根区位置，较传统分次施肥节省用工，提高肥效，减少损失，增加产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 一次 施肥 方法 | ||
【主权项】：
一种玉米根区一次施肥方法，其特征在于，在玉米播种时将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。
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