[发明专利]一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法在审
| 申请号： | 201611026052.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106596603A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 折伟林;沈宝玉;李达;赵会崧;周立庆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01N23/20 | 分类号： | G01N23/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法。样品承载装置包括样品承载装置包括样品台、若干卡扣以及布设在样品台上与卡扣数量相匹配的若干凹槽；凹槽以样品台上指定位置为起点向外延伸；卡扣设在凹槽内且可在凹槽内滑动。将半导体晶片固定在样品承载装置的样品台上；通过样品承载装置的连接结构将样品承载装置固定在X射线形貌仪中进行X射线形貌像测试。借助于本发明的技术方案，可以通过卡扣直接将半导体晶片固定在样品承载装置上，避免了半导体晶片由于吸附造成的照相不全和裂片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 射线 形貌 样品 承载 装置 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片X射线形貌像测试的样品承载装置，其特征在于，所述样品承载装置包括样品台、若干卡扣以及布设在所述样品台上与所述卡扣数量相匹配的若干凹槽；所述凹槽以样品台上指定位置为起点向外延伸；所述卡扣设在所述凹槽内且可在所述凹槽内滑动。
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