[发明专利]微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置在审
| 申请号： | 201611026192.9 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106413285A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吴诗晗;彭欣;杨伟 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 微电路模块背面预上锡方法，包括如下步骤A.制作工装准备一块铝硅板，在铝硅板上表面的中心区域镀金，将铝硅板的上表面分为镀层区和无镀层区，制成工装；B．工装及工件预热将工装固定在热台一上，启动热台一将工装加热至预设温度,将需预上锡的工件放置在热台二上，启动热台二对工件进行预热；C.添加焊料将焊料置于工装的镀金区，使焊料融化；D.上锡将预热好的工件移至工装的镀层区，工件背面与焊料接触并在镀层区上摩擦，使焊料均匀的涂覆在工件背面；E.检查将工件移至工装的无镀层区，并检查工件背面是否上锡合格，不合格则重复步骤D，直至工件背面上锡合格。本发明还提供一种预上锡加热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 背面 预上锡 方法 加热 装置 | ||
【主权项】：
微电路模块背面预上锡方法，包括如下步骤：A.制作工装：准备一块铝硅板，在铝硅板上表面的中心区域镀金，将铝硅板的上表面分为镀层区和无镀层区，制成工装；B．工装及工件预热：将工装固定在热台一上，启动热台一将工装加热至预设温度, 将需预上锡的工件放置在热台二上，启动热台二对工件进行预热；C.添加焊料：将焊料置于工装的镀金区，使焊料融化；D.上锡：将预热好的工件移至工装的镀层区，工件背面与焊料接触并在镀层区上摩擦，使焊料均匀的涂覆在工件背面；E.检查：将工件移至工装的无镀层区，并检查工件背面是否上锡合格，不合格则重复步骤D，直至工件背面上锡合格。
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