[发明专利]一种无污染电子线路板制造工艺

摘要

本发明公开了一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；线路测试：线路完成元器件焊接完成之后进行测试是否通电。本发明的无污染电子线路板制造工艺节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求。

主权项

1.一种无污染电子线路板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤： 1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板； 2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶； 3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合； 4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照； 5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板； 6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀； 7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层； 8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接； 9）线路测试：线路完成及元器件焊接完成之后进行测试是否通电； 10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成； 11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装； 12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固； 13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品并进行包装。