[发明专利]具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置在审
申请号: | 201611027713.2 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN106935141A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 黄文静;谢书桓;林泰宏;白凤霆 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;H05K1/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置。具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置包括显示元件以及芯片元件。显示元件包括显示区域及非显示区域。非显示区域包括接合区域。芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。芯片元件用以驱动该显示元件以显示影像。倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜。芯片元件位于薄膜,以及薄膜的第一端接合至显示元件的接合区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 倒装 薄膜 封装 结构 穿戴 装置 | ||
【主权项】:
一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置,其特征在于,包括:显示元件,包括显示区域及非显示区域,其中该非显示区域包括接合区域;以及芯片元件,通过该倒装薄膜封装结构接合至该显示元件,并且用以驱动该显示元件以显示影像,其中该倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜,该芯片元件位于该薄膜,以及该薄膜的该第一端接合至该显示元件的该接合区域。
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