[发明专利]智能化去除核桃青皮的方法

摘要

本发明提供的智能化去除核桃青皮的方法，包括：启动第一传送带，核桃逐个从第一传送带的入口处落入吸盘上；第一气缸带动位于核桃两侧的第一固定板将该核桃抵住；第二气缸带动第一切刀切入对应核桃的青皮内；第一电机转动，第一切刀切除青皮；第一气缸伸缩轴收缩，核桃重新落入对应的吸盘中并移动至于第二切割组件一一对应处；第四气缸的伸缩轴伸出且当两爪移动至核桃处后两爪闭合抓取核桃；位于核桃两侧的第三气缸的伸缩轴伸出，第四气缸带动核桃上下移动，第二切刀切除核桃两侧的青皮。本发明提供的方法在统计最终宽度值时采用了多次采集数据并对这些数据进行处理以获取最优结果的方式，提高了预定范围的准确性。

主权项

1.一种智能化去除核桃青皮的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：S1、启动第一传送带(2)，未去青皮的核桃逐个从所述第一传送带(2)的入口处落入吸盘(21)上，所述第一传送带(2)将所有核桃分别移送至与第一切割组件一一对应处，所述第一传送带(2)停止运动；S2、第一气缸(32)的伸缩轴伸出，位于核桃两侧的第一固定板(33)将该核桃抵住；S3、第二气缸(34)的伸缩轴伸出，带动第一切刀(35)切入对应核桃的青皮内；S4、第一电机(31)转动，带动核桃转动，所述第一切刀(35)切除青皮；S5、所述第一气缸(32)伸缩轴收缩，核桃重新落入对应的吸盘(21)中，启动所述第一传送带(2)，所有经所述第一切刀(35)处理后的核桃移动至与第二切割组件一一对应处；S6、第四气缸(44)的伸缩轴伸出且两爪气缸(45)带动两爪打开，当所述两爪移动至核桃处后两爪闭合抓取核桃；S7、位于核桃两侧的第三气缸(41)的伸缩轴伸出，带动两侧的两个第二切刀(43)分别移动至核桃的两个对侧面，所述第四气缸(44)带动核桃上下移动，所述第二切刀(43)切除核桃两侧的青皮；步骤S4和步骤S5之间还包括步骤：S01、每次所述第一电机(31)转动一周后均从每个核桃的正上方采集核桃图像并进行处理，根据所述核桃图像判断在核桃的预定范围内是否检测出青皮，若有，执行步骤S02；否则，执行步骤S5；S02、根据所述核桃图像判断核桃内表面是否露出，若露出，执行步骤S03；否则，执行步骤S3；S03、位于核桃两侧的所述第一气缸(32)协同作用带动核桃沿所述第一气缸(32)的轴向方向移动，返回步骤S3。