[发明专利]一种通孔电镀填孔方法

摘要

本发明提供一种通孔电镀填孔方法，所述方法首先对已形成的通孔的印制电路板进行周期脉冲电镀，这种电镀方式可使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，电镀后的通孔内部被电镀铜封闭，无气泡无孔洞，电镀后通孔两端成型为厚径比小于1的两个盲孔，然后采用常规填孔电镀的方法填平盲孔。所述填孔方法解决了常规填孔工艺中孔内易形成空洞、最终导致孔口凹陷，无法满足客户的需求的问题，而且该工艺流程简单，生产成本低，利于批量化工业生产。

主权项

一种通孔电镀填孔方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，根据板厚，利用预设的钻孔资料进行钻孔加工；S3、全板电镀，采用周期脉冲电镀在印制电路板表面以及孔内电镀铜，使通孔内被铜封闭，在印制电路板两面成型为盲孔；S4、填孔电镀，填平所属盲孔；S5、外层图形制作，曝光显影后形成外层图形，然后进行图形电镀，增加线路和孔内镀层厚度。