[发明专利]一种电容结构

摘要

本发明公开了一种电容结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内；本装置具有较佳的散热性能，并且易于夹持焊接。

主权项

1.一种电容结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，所述固定套的下端设置有开口，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱的上端均穿过所述壳体后延伸至所述壳体的外部，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内。