[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 201611030130.5 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN108072940A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 韩明;孙雨舟 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种光模块,包括:壳体、设置在壳体内的基板、设置在基板上的电子元件和设置在壳体内的光收发射组件,所述光收发射组件包括光发射元件、驱动所述光发射元件的驱动芯片、光接收元件、TIA芯片和光收发接口,所述光发射元件发出的光信号经过所述光收发接口传输至光模块外,光模块外传递来的光信号经过所述光收发接口到达所述光接收元件,所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成一个芯片,所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成的芯片与所述光发射元件及所述光接收元件相电性连接。本发明的光模块采用一个二合一芯片,降低物料成本,生产制造过程也减少一半。
搜索关键词: 光模块 光发射元件 光接收元件 驱动芯片 收发接口 发射组件 芯片 基板 封装 体内 生产制造过程 电性连接 物料成本 二合一 壳体 传输 驱动 传递
【主权项】:
1.一种光模块,包括壳体、设置在壳体内的基板、设置在基板上的电子元件和设置在壳体内的光收发射组件,所述光收发射组件包括光发射元件、驱动所述光发射元件的驱动芯片、光接收元件、TIA芯片和光收发接口,所述光发射元件发出的光信号经过所述光收发接口传输至光模块外,光模块外传递来的光信号经过所述光收发接口到达所述光接收元件,其特征在于:所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成一个芯片,所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成的芯片与所述光发射元件及所述光接收元件相电性连接。
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