[发明专利]一种大功率IGBT器件有效
| 申请号： | 201611030415.9 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106783759B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王汉清 | 申请（专利权）人： | 日照鲁光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 廖彬佳 |
| 地址： | 276800 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率IGBT器件，具有注塑壳体、载片、多个大功率芯片和散热硅胶，其中，所述注塑壳体中具有一芯片容置腔体，所述芯片容置腔体由一个底壁和四个侧壁围成的长方体腔；所述载片固定设置于所述芯片容置腔体的底面上，并部分嵌入所述四个侧壁中；所述多个大功率芯片固定于所述载片上；所述散热硅脂填满所述芯片容置腔体，并与注塑壳体的顶面共面；所述多个大功率芯片的多个引脚折弯90度后从所述注塑壳体的顶面伸出；所述注塑壳体的所述底壁上具有多个散热通道，所述散热通道中流通有散热工质，每个所述多个散热通道的所述散热工质与所述载片的下表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 igbt 器件 | ||
【主权项】：
1.一种大功率IGBT器件，具有注塑壳体、载片、多个大功率芯片和散热硅胶，所述载片为陶瓷载片或金属载片，其中，所述注塑壳体中具有一芯片容置腔体，所述芯片容置腔体由一个底壁和四个侧壁围成的长方体腔；所述载片固定设置于所述芯片容置腔体的底面上，并部分嵌入所述四个侧壁中；所述多个大功率芯片固定于所述载片上；所述散热硅胶填满所述芯片容置腔体，并与注塑壳体的顶面共面；所述多个大功率芯片的多个引脚折弯90度后从所述注塑壳体的顶面伸出；所述注塑壳体的所述底壁上具有多个横向散热通道，所述散热通道中流通有散热工质，每个所述多个散热通道的所述散热工质与所述载片的下表面接触。
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