[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201611034757.8 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107040263B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 渡边敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H03H7/46;H03H7/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备：开关元件(40A、40B)；连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A～31D)；与第一信号路径(31A～31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A～30D)；与第一信号路径(31A～31D)连接的第一匹配电路(20A～20C)；与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A～51D)；以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A～50D)，构成第一匹配电路(20A～20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，发送或者接收多个频带的高频信号，其中，所述高频模块具备：开关元件；第一信号路径，其连接在所述开关元件的一端与天线端子之间；带通滤波器，其与所述第一信号路径连接，供多个所述高频信号中的一个通过；第一匹配电路，其与所述第一信号路径连接；第二信号路径，其与所述开关元件连接；以及第二匹配电路，其与所述第二信号路径连接，构成所述第一匹配电路的任意部件与构成所述第二匹配电路的任意部件电磁耦合。
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