[发明专利]一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺

摘要

本发明属于高频信号传输技术领域，提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括制备多个极细同轴线，然后露出该极细同轴线上的部分区域的屏蔽线层，然后在屏蔽线层上焊接镀锡铜条，接着将多余的屏蔽线层去除后露出导体层并将极细同轴线的导体层与柔性PCB板电连接，最后将柔性PCB板和极细同轴线的另一端分别连接一个连接器；这样设计可以解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。

主权项

1.一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤；S1、将单根或多根极细同轴线裁切成多个长度相同的极细同轴线并排好备用；S2、用同轴切割机在S1中制备的多个极细同轴线上的两端，且相同距离位置切割掉外皮层，使得多个所述极细同轴线的两端露出距离相同的屏蔽线层；S3、选取一镀锡铜条，将所述镀锡铜条通过焊接设备焊接在多个所述极细同轴线的屏蔽线层上；所述镀锡铜条焊接在多个所述极细同轴线的同侧的所述屏蔽线层上；S4、将S3中多个所述极细同轴线焊接镀锡焊条的一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层；S5、将露出的所述导体层焊接在线路设计好的柔性PCB板上；S6、在S5步骤的同时将镀锡铜条焊接在所述柔性PCB板上预留的接地端上；S7、将柔性PCB组装在第一连接器中，且所述第一连接器上的接地片与所述柔性PCB板的接地端连通；所述第一连接器上背离所述柔性PCB板的一侧延伸有多个第一连接端子，所述第一连接端子通过所述柔性PCB与特定的一个所述极细同轴线上的导体层对应连接；S8、将S4步骤上的多个所述极细同轴线的另一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层后连接第二连接器；所述第二连接器上背离所述极细同轴线的一侧延伸有多个第二连接端子，所述第二连接端子与所述第一连接端子之间对应进行信号传输；步骤S5中，所述线路为交叉线路；各所述极细同轴线依次并排且非交叉设置。