[发明专利]电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法在审
申请号: | 201611038255.2 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN108076618A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 郑世泳;朱记锈;李周宁;黄正宇;尹陈浩 | 申请(专利权)人: | 安特丽屋株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括:贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波,以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响,而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波,从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。 | ||
搜索关键词: | 电子元件封装体 电磁波屏蔽 磁性体层 模制件 电磁波 导电体层 基板 相邻部位 屏蔽 对贴 埋设 外部 吸收 制造 | ||
【主权项】:
1.一种电磁波屏蔽用电子元件封装体,包括:贴装有电子元件的基板;形成于所述基板及电子元件上的模制件;形成于所述模制件上的磁性体层;以及形成于所述磁性体层上的导电体层。
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