[发明专利]硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法在审
| 申请号： | 201611044801.3 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108109935A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 魏超锋;郭江涛;邓浩;张济蕾;曹明奇;梁刚 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 钟欢 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明的硅片插片装置，包括相连通的上料单元和插片单元，上料单元将硅片逐片传输至插片单元，硅片插片装置还包括位于上料单元与插片单元之间的清洁单元，清洁单元对进入插片单元前的硅片进行清洁处理。本发明的硅片清洗设备，包括硅片清洗装置及如上所述的硅片插片装置。本发明的硅片清洗方法，利用如上硅片清洗设备进行清洗，包括：利用上料单元传输硅片；利用清洁单元对硅片进行清洁；将清洁处理后的硅片传输至插片单元进行插片；以及利用硅片清洗装置清洗插片后的硅片。本发明的硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法利用清洁单元将进入插片单元前的硅片经历了清洁处理，使得表面脏污得以减少，硅片在清洗槽中的停留时间可大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 插片单元 插片装置 硅片清洗设备 清洁单元 上料单元 硅片清洗 清洁处理 硅片清洗装置 插片 清洗 表面脏污 硅片传输 传输 清洗槽 逐片 清洁 停留 | ||
【主权项】：
1.硅片插片装置，包括相连通的上料单元(1)和插片单元(2)，所述上料单元(1)将硅片逐片传输至所述插片单元(3)，其特征在于，所述硅片插片装置还包括位于所述上料单元(1)与所述插片单元(3)之间的清洁单元(2)，所述清洁单元(2)对进入所述插片单元(3)前的硅片进行清洁处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
