[发明专利]多晶硅块状散料自动包装机有效

专利信息
申请号: 201611046759.9 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN106742119B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 朱长顺;周明佳;王立松;刘庆扬;赵振刚;吴宝琦 申请(专利权)人: 哈尔滨博实自动化股份有限公司
主分类号: B65B1/32 分类号: B65B1/32;B65B1/22;B65B43/26;B65B43/54;B65B31/06;B65B51/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150078 黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种多晶硅块状散料自动包装机,它包括供袋机构1、装袋机构2、料袋定型机构3、料袋封口机构4,所述装袋机构2包括可垂直升降的落料筒26,供袋机构1包括夹袋机构13,夹袋机构13位于落料筒26垂直轴线的正下方,夹袋机构13可将空袋袋口撑成和落料筒26的横截面形状类似的袋口形状,落料筒26可下降插入到已撑开袋口的空袋底部,料袋定型机构3位于夹袋机构13下方,料袋定型机构3包括水平移动架33,水平移动架33上设有使料袋保持设定形状的定型机构35,料袋封口机构4位于夹袋机构13的侧方,水平移动架33可将定型机构35移动到料袋封口机构4的正下方。本发明实现了多晶硅块状散料的自动装袋,避免了装袋过程造成的物料污染。
搜索关键词: 料袋 定型机构 夹袋机构 落料筒 水平移动架 封口机构 块状散料 多晶硅 自动包装机 供袋机构 装袋机构 袋口 空袋 横截面形状 垂直升降 垂直轴线 袋口形状 物料污染 自动装袋 侧方 撑开 装袋 移动
【主权项】:
1.一种多晶硅块状散料自动包装机,它包括供袋机构(1)、装袋机构(2)、料袋定型机构(3)、料袋封口机构(4),所述装袋机构(2)包括升降导轨(21)、升降架(22)、落料筒(26),升降架(22)可沿升降导轨(21)上下移动,升降架(22)的前端与落料筒(26)的上部铰接,升降架(22)上设有摆筒气缸(23),摆筒气缸(23)可驱动落料筒(26)摆动,落料筒(26)中部左右两侧面设有接袋夹板(25),落料筒(26)中部前侧面设有落料振动器(24),落料筒(26)的横截面形状为长方形,所述供袋机构(1)包括夹袋机构(13),夹袋机构(13)位于落料筒(26)垂直轴线的正下方,夹袋机构(13)可将空袋袋口撑成和落料筒(26)的横截面形状类似的袋口形状,落料筒(26)可下降插入到已撑开袋口的空袋底部,所述料袋定型机构(3)位于夹袋机构(13)下方,料袋定型机构(3)包括水平移动架(33),水平移动架(33)上设有使料袋保持设定形状的定型机构(35),所述料袋封口机构(4)位于夹袋机构(13)的侧方,水平移动架(33)可将定型机构(35)移动到料袋封口机构(4)的正下方,料袋封口机构(4)包括抽气管(40)和加热条(47)。
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