[发明专利]一种硅晶棒装夹装置在审

专利信息
申请号: 201611049954.7 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106426582A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 徐永亮;吴智洪;张国华;张红臣 申请(专利权)人: 浙江昀丰新材料科技股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 321015 浙江省金华市金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种硅晶棒装夹装置,包括装夹座;装夹座包括支架和装夹主轴;装夹主轴安装在支架上、并可相对于支架转动;还包括活动组件安装座、第一驱动部件和活动夹紧部件;活动组件安装座设置在装夹主轴的周向外侧,并与装夹主轴固定连接;第一驱动部件与活动组件安装座固定连接;活动夹紧部件与第一驱动部件连接;第一驱动部件驱动活动夹紧部件沿装夹主轴的轴向移动。采用本发明提供的硅晶棒装夹装置引用于切割设备切割硅棒,切割形成的方棒由两个装夹主轴夹紧固定,边缘区域的边皮料则由两个装夹座上对应的活动夹紧部件夹紧固定。切割完成后,活动夹紧部件回缩而释放边皮料,边皮料由对应的回收装置承接而不会损坏。
搜索关键词: 一种 硅晶棒装夹 装置
【主权项】:
1.一种硅晶棒装夹装置,其特征在于:包括装夹座(1);所述装夹座(1)包括支架(11)和装夹主轴(12);所述装夹主轴(12)安装在所述支架(11)上、并可相对于所述支架(11)转动;还包括活动组件安装座(14)、第一驱动部件和活动夹紧部件;所述活动组件安装座(14)设置在所述装夹主轴(12)的周向外侧,并与所述装夹主轴(12)固定连接;所述第一驱动部件与所述活动组件安装座(14)固定连接;所述第一驱动部件与所述活动夹紧部件连接;所述第一驱动部件驱动所述活动夹紧部件沿所述装夹主轴(12)的轴向移动;所述装夹座(1)还包括封杆(17)和弹性部件;所述封杆(17)套接在所述装夹主轴(12)的自由端;所述封杆(17)沿所述装夹主轴(12)的轴向相对于所述装夹主轴(12)滑动、但在所述装夹主轴(12)的周向方向相对于所述装夹主轴(12)固定;所述弹性部件设置在所述装夹主轴(12)和所述封杆(17)套接形成的套合腔(19)内;所述弹性部件一端与所述装夹主轴(12)连接,另一端与所述封杆(17)连接;或所述装夹座(1)还包括压紧块(21)和转向头(22);所述压紧块(21)包括第一通孔和第二通孔;所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置,并且,所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径;所述压紧块(21)固定安装在所述装夹主轴(12)的自由端,所述第一通孔位于所述装夹主轴(12)和所述第二通孔之间;所述第一通孔的边缘区域由所述压紧块(21)和所述装夹主轴(12)的端面围成限位环形槽(211);所述转向头(22)的圆周面侧设有限位凸起(221);所述限位凸起(221)卡接在所述限位环形槽(211)内,以使所述转向头(22)安装在所述装夹主轴(12)的自由端;所述装夹主轴(12)的自由端端面和所述转向头(22)面向所述装夹主轴(12)的端面二者之一设置有球型凸面(171),另一设有与所述球型凸面(171)半径相同的球型凹面(222);所述球型凸面(171)贴合所述球型凹面(222),以使所述转向头(22)相对于所述装夹主轴(12)转动;所述转向头(22)的自由端穿过所述第二通孔并凸出于所述压紧块(21)。
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