[发明专利]包括堆叠的半导体芯片的半导体器件

摘要

一种半导体器件包括芯片层叠结构，该芯片层叠结构包括第一半导体芯片和堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括第一基板、在第一基板的前表面上的第一电路层、和设置在第一电路层上并包括电连接到第一电路层的第一金属垫的第一连接层。第二半导体芯片包括第二基板、在第二基板的前表面上的第二电路层、和设置在第二电路层上并包括电连接到第二电路层的第二金属垫的第二连接层。第一连接层面对第二连接层。第一金属垫和第二金属垫彼此接触以将第一和第二半导体芯片彼此联接。

主权项

一种半导体器件，包括：芯片层叠结构，包括第一半导体芯片和堆叠在所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片，其中所述第一半导体芯片包括：第一基板；在所述第一基板的前表面上的第一电路层；和在所述第一电路层上的第一连接层，所述第一连接层包括电连接到所述第一电路层的第一金属垫，其中所述第二半导体芯片包括：第二基板；在所述第二基板的前表面上的第二电路层；和在所述第二电路层上的第二连接层，所述第二连接层包括电连接到所述第二电路层的第二金属垫，其中所述第一连接层和所述第二连接层彼此面对，其中所述第一金属垫和所述第二金属垫彼此接触以将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片彼此联接，其中所述第一金属垫包括通过第一隔板彼此分开的多个第一金属垫部分，和其中所述第二金属垫包括通过第二隔板彼此分开的多个第二金属垫部分。