[发明专利]集成电路及其操作方法在审
| 申请号： | 201611051605.9 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106816418A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 施教仁;王仲盛;陈世欣;李仁豪;黄鼎盛 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种集成电路及其操作方法。所述IC包括受测装置及第一加热器。所述第一加热器定位于所述装置的第一侧处且提供热量来控制所述装置的温度。所述第一加热器包括半导体装置，其具有第一掺杂区域及具有与所述第一掺杂区域的导电类型相反的导电类型的第二掺杂区域，所述第一掺杂区域与所述第二掺杂区域介接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其包括：受测装置；及第一加热器，其定位于所述装置的第一侧处且提供热量来控制所述装置的温度，其中所述第一加热器包括半导体装置，所述半导体装置具有第一掺杂区域及具有与所述第一掺杂区域的导电类型相反的导电类型的第二掺杂区域，所述第一掺杂区域与所述第二掺杂区域介接。
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