[发明专利]多层预成型片材有效

专利信息
申请号: 201611051779.5 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN107579053B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 关根重信;岛谷千礼 申请(专利权)人: 纳普拉有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够形成不易产生柯肯达尔孔洞、耐热性优良的高可靠性和高品质的电气配线、导电性接合部等的多层预成型片材。所述多层预成型片材至少具有第1层和第2层,其中,所述第1层是含有金属间化合物的焊料材料,所述第2层含有:熔点为300℃以上的第1金属;和能够与所述第1金属形成金属间化合物的第2金属。
搜索关键词: 多层 成型
【主权项】:
一种多层预成型片材,其是至少具有第1层和第2层的多层预成型片材,其中,所述第1层是含有金属间化合物的接合材,所述第2层含有第1金属和第2金属,所述第1金属是熔点为300℃以上的金属或合金,所述第2金属是能够与所述第1金属形成金属间化合物的金属或合金。
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