[发明专利]压合设备及基板与外接电路的绑定方法在审
| 申请号： | 201611058672.3 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106507594A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 许欢 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压合设备及基板与外接电路的绑定方法。本发明的压合设备，包括底座、位于底座上方的压板、位于压板上方的上激光源、及位于底座下方的下激光源；所述底座与压板均为透明的材料，使用时，上激光源发出的激光、与下激光源发出的激光分别穿过压板、底座而照射到向各项异性导电胶上对各项异性导电胶进行加热，通过控制上激光源与下激光源只局部对各向异性导电胶进行加热，从而可减少温度对外接电路的影响，解决现有技术中热压使得外接电路膨胀外扩而导致电极对位出错的问题，实现基板与外接电路的精确电极对位，显著提高基板与外接电路的绑定良率和效率，提高产品的电性可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 外接 电路 绑定 方法 | ||
【主权项】：
一种压合设备，其特征在于，包括底座(11)、位于底座(11)上方的压板(12)、位于压板(12)上方的上激光源(13)、及位于底座(11)下方的下激光源(14)；所述底座(11)与压板(12)均为透明的材料，所述上激光源(13)发出的激光、与下激光源(14)发出的激光可分别穿过压板(12)、底座(11)而照射到底座(11)与压板(12)之间。
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