[发明专利]具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件及制作方法有效
| 申请号： | 201611058740.6 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN108109974B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/522;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的半导体组件包含有通过第一及第二路由电路而面对面接置在一起的封埋装置与散热增益型装置，并设有一散热座，其可提供散热及电磁屏蔽。封埋装置具有封埋于密封材中的第一半导体芯片，而散热增益型装置具有与散热座的屏蔽盖热性导通的第二半导体芯片，且该第二半导体芯片被散热座的凸柱侧向环绕。第一及第二半导体芯片接置于第一路由电路的相反两侧，且第二路由电路设置于屏蔽盖上，并借由凸块电性耦接至第一路由电路。第一路由电路与第二路由电路提供第一及第二半导体芯片阶段式扇出路由。 | ||
| 搜索关键词： | 路由电路 半导体芯片 散热座 散热 半导体组件 电磁屏蔽 屏蔽盖 增益型 侧向环绕 电性耦接 散热特性 相反两侧 阶段式 密封材 导通 热性 凸块 凸柱 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽及散热特性的半导体组件，其包括：一封埋装置，其包含一第一半导体芯片、一密封材及一第一路由电路，该第一路由电路设置于该密封材的一第一表面，其中该第一半导体芯片嵌埋于该密封材中，并电性耦接至该第一路由电路；一散热增益型装置，其包括一散热座及一第二半导体芯片，该散热座具有一屏蔽盖、凸柱及一第二路由电路，且该第二路由电路设置于该屏蔽盖的一表面上，其中(i)该第二路由电路具有一贯穿开口，且该第二半导体芯片设置于该贯穿开口中，并贴附至该屏蔽盖，且(ii)所述凸柱自该屏蔽盖的该表面凸出，并被该第二路由电路侧向环绕；以及该散热增益型装置叠置于该封埋装置上，且该第二半导体芯片借由一系列第一凸块，电性耦接至该第一路由电路，而该第二路由电路借由一系列第二凸块，电性耦接至该第一路由电路。
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