[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201611063129.2 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108074826A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张怀玮;刘鸿汶;许习彰;姜亦震;张晃铨 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：承载结构、设于该承载结构上的电子元件与屏蔽件、形成于该承载结构上且包覆该电子元件与该屏蔽件的包覆层、以及形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽件的遮蔽层，使该电子元件外围覆盖有屏蔽件与遮蔽层，而避免该电子元件受外界的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽件 电子封装件 承载结构 包覆层 遮蔽层 制法 电磁干扰 电性连接 包覆 外围 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上；屏蔽件，其设于该承载结构上；包覆层，其形成于该承载结构上，且包覆该电子元件与该屏蔽件，其中，该包覆层具有结合该承载结构的第一表面、相对该第一表面的第二表面与连接该第一表面及第二表面的侧面；以及遮蔽层，其形成于该包覆层的第二表面上并电性连接该屏蔽件且未覆盖该包覆层的侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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