[发明专利]激光划片装置在审
| 申请号： | 201611069843.2 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107116307A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 金埈煐 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/402;B23K26/046 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 黄艳,李英艳 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光划片装置，其能够在使用激光束切割脆性材料基板的时候容易地改变激光束的焦距。本发明提供了一种激光划片装置，其用于通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，该激光划片装置包括激光源，其产生激光束；以及激光发射单元，其接收来自激光源的激光束并将该激光束发射到基板，其中该激光发射单元包括光学元件，该光学元件改变发射到基板的激光束的焦距。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 划片 装置 | ||
【主权项】：
一种激光划片装置，其通过向基板发射激光束来在基板上执行划片操作，所述激光划片装置包括：激光源，其产生激光束；以及激光发射单元，其接收来自所述激光源的激光束，并将激光束发射到所述基板，其中，所述激光发射单元包括光学元件，所述光学元件能改变发射到所述基板的激光束的焦距。
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