[发明专利]键合损伤的检测系统有效
| 申请号： | 201611070087.5 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108122796B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 唐明龙;朱国平;周建军 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种键合损伤的检测系统。本申请中，键合损伤的检测系统，包括：相互连接的探针台与测试设备；其中，探针台包括探针以及金属台盘，其中探针台的探针与待测芯片的正面电极接触，探针台的金属台盘与待测芯片的反面电极电性连接，探针、金属台盘均与测试设备电性连接；待测芯片为未切筋的键合产品。在测试时，测试设备设有预设参数，用于通过探针台检测待测芯片的损伤关联参数，并将所述损伤关联参数与预设参数比较来判断是否存在键合损伤。与现有技术相比，本申请可以缩短损伤检测时长、降低损伤识别的难度、避免损伤识别的安全风险以及提高异常检出率。 | ||
| 搜索关键词： | 损伤 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种键合损伤的检测系统，其特征在于，包括：相互连接的探针台与测试设备；其中，所述探针台包括探针以及金属台盘，其中所述探针与待测芯片的正面电极接触，所述金属台盘与所述待测芯片的反面电极电性连接，所述探针、所述金属台盘均与所述测试设备电性连接；所述待测芯片为未切筋的键合产品；所述测试设备设有预设参数，用于通过所述探针台检测所述待测芯片的损伤关联参数，并将所述损伤关联参数与所述预设参数比较来判断是否存在键合损伤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
