[发明专利]一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构在审
申请号: | 201611076150.6 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106783941A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 刘丽蓉;王勇;丁超 | 申请(专利权)人: | 东莞市广信知识产权服务有限公司;东莞华南设计创新院 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/772 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公布了一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构,其包括一P型硅基半导体沟道层,一N型掺杂的硅基半导体层,一重N型掺杂的硅基半导体接触层,一N型掺杂的硅锗半导体漂移层,一个深度到P型沟道层的100纳米长的栅槽,一在该栅槽内沉积的氧化硅介质层,一在该介质层上沉积的栅金属,两个由离子注入形成的重N型掺杂的源漏区域,两个在源漏区域沉积的源漏电极。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅基硅锗 漂移 ldmosfet 器件 结构 | ||
【主权项】:
一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构,其包括:一P型硅基半导体沟道层;一N型掺杂的硅半导体漂移层;一重N型掺杂的硅基半导体接触层;一N型掺杂的硅锗半导体漂移层;一个深度到P型沟道层的100纳米长的栅槽;一在该栅槽内沉积的氧化硅介质层;一在该介质层上沉积的栅金属;两个由离子注入形成的重N型掺杂的源漏区域;两个在源漏区域沉积的源漏电极。
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