[发明专利]一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构在审

专利信息
申请号: 201611076150.6 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106783941A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘丽蓉;王勇;丁超 申请(专利权)人: 东莞市广信知识产权服务有限公司;东莞华南设计创新院
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/772
代理公司: 广东莞信律师事务所44332 代理人: 曾秋梅
地址: 523000 广东省东莞市松山湖高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公布了一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构,其包括一P型硅基半导体沟道层,一N型掺杂的硅基半导体层,一重N型掺杂的硅基半导体接触层,一N型掺杂的硅锗半导体漂移层,一个深度到P型沟道层的100纳米长的栅槽,一在该栅槽内沉积的氧化硅介质层,一在该介质层上沉积的栅金属,两个由离子注入形成的重N型掺杂的源漏区域,两个在源漏区域沉积的源漏电极。
搜索关键词: 一种 硅基硅锗 漂移 ldmosfet 器件 结构
【主权项】:
一种硅基硅锗漂移层LDMOSFET器件结构,其包括:一P型硅基半导体沟道层;一N型掺杂的硅半导体漂移层;一重N型掺杂的硅基半导体接触层;一N型掺杂的硅锗半导体漂移层;一个深度到P型沟道层的100纳米长的栅槽;一在该栅槽内沉积的氧化硅介质层;一在该介质层上沉积的栅金属;两个由离子注入形成的重N型掺杂的源漏区域;两个在源漏区域沉积的源漏电极。
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