[发明专利]软硬结合板结构在审
| 申请号： | 201611077907.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108076589A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;洪培豪;陈颖星;黄秋佩;蔡旻明;曾山一;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度实值上大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本发明可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 基材 软硬结合板结构 图案化线路层 补强层 暴露区 导通孔 开口 补强基材 电性连接 基材设置 增强基材 结合度 可靠度 平整性 内埋 暴露 配置 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板结构，包括：第一柔性线路板，包括至少一第一暴露区；第一基材，设置于所述第一柔性线路板上，并包括第一开口，所述第一开口暴露所述第一暴露区；以及第一补强层，内埋于所述第一基材，且所述第一补强层的硬度实值上大于所述第一基材的硬度；第一图案化线路层，设置于所述第一基材上；以及多个导通孔，经配置以电性连接所述第一图案化线路层及所述第一柔性线路板。
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