[发明专利]基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器在审
申请号: | 201611078013.6 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106602198A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 冯文杰;赵宇;车文荃;杨婉琛;尹蕊;商玉霞 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 马鲁晋 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型的基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器。该三频耦合器包括上层微带结构,中间层介质板和下层接地金属,上层微带结构包括连接成环形的四条微带线、四对弯折平行耦合线、四个金属化过孔和四条输入/输出端口微带馈线。中间四条微带线相连成环形,构成传统单频分支线耦合器形式,在四个馈电端口分别加载四对平行耦合线,并通过四个金属过孔连接到下层金属地形成短路耦合线,实现了该结构三频工作的需求。并且平行耦合线引入了传输零点,提高了各通带之间的隔离度。可见,该三频耦合器具有隔离度高、可实现三个频段功分效果等优点,且结构设计简单,电性能良好,易于实现电路集成与系统封装。 | ||
搜索关键词: | 基于 短路 平行 耦合 三频分 支线 耦合器 | ||
【主权项】:
一种基于短路平行耦合线的三频分支线耦合器,其特征在于,包括上层微带结构,中间层介质板和下层接地金属;上层微带结构附着在中间层介质基板上表面,接地金属附着在中间层介质基板的下表面,该三频耦合器的第一端口(P1)、第二端口(P2)、第三端口(P3)和第四端口(P4)位于介质基板的上层,所述第一端口(P1)、第二端口(P2)第三端口(P3)和第四端口(P4)分别位于介质基板的左边、上边、右边、下边四个侧边;四条50欧姆的微带线分别与对应的四个端口相连,这四条50欧姆的微带线分别为第一微带线(1)、第二微带线(2)、第三微带线(3)和第四微带线(4),所述相邻的两条微带线相互垂直;第五微带线(5)、第七微带线(7)、第六微带线(6)和第八微带线(8)按顺时针方向顺次连接,形成方形环状的结构,其中第五微带线、第六微带线垂直放置,二者均为50欧姆的微带线,第七微带线、第八微带线平行放置,二者均为35.36欧姆的微带线;该方形结构的四条微带线分别与四个端口处的50欧姆微带线相连,其中第五微带线(5)与50欧姆微带线(1)相连,第七微带线(7)与50欧姆微带线(2)相连,第六微带线(6)与50欧姆微带线(3)相连,第八微带线(8)与50欧姆微带线(4)相连;四对平行耦合线连接在中间的方形结构的微带线与端口50欧姆微带线之间,这四对平行耦合线分别为第一平行耦合线(9)、第二平行耦合线(10)、第三平行耦合线(11)和第四平行耦合线(12),并且对所述的四对平行耦合线进行了弯折;上层微带结构的四对平行耦合器通过第一金属化过孔(13)、第二金属化过孔(14)、第三金属化过孔(15)和第四金属化过孔(16)四个金属化过孔穿过中间层介质基板与下层接地金属相连。
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