[发明专利]焊锡膏在审
| 申请号： | 201611081750.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106624430A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曹立兵 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种焊锡膏，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成锌5～10％、纳米钛颗粒0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡；所述助焊膏的组分为粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量为有机溶剂。该焊锡膏具有很好的焊点结合强度，解决目前低温锡膏易发黑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种焊锡膏，其特征在于，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、纳米钛颗粒0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量为有机溶剂。
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