[发明专利]基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置在审
| 申请号： | 201611084099.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106507579A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 湛承诚 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 薛琦,谢琦 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置，首先，打印并固化一基层；其次，在基层上打印并烧结成型相应的电路；再次，在电路上放置并固定至少一个元器件；最后，在基层上打印并固化另一基层，在另一基层上打印并烧结成型相应的电路，烧结连通两层基层上的电路，使得两个电路形成电连接。本发明通过3D打印技术，将元器件与电路一起打印在电路板中，使元器件扁平化，减少了元器件所占用电路板的空间，进而相比于现有技术使得同样功能的集成电路板更加小型化；有利于将采用该种集成电路板的设备更加纤薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 打印 技术 集成 电路板 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法，其特征在于，所述集成电路板制作方法包含：S1，打印并固化一基层；S2，在所述基层上打印并烧结成型相应的电路；S3，在所述电路上放置并固定至少一个元器件；S4，在所述基层上打印并固化另一基层；在所述另一基层上打印并烧结成型相应的电路；烧结连通两层所述基层上的所述电路，使得两个所述电路形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海摩软通讯技术有限公司，未经上海摩软通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611084099.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有经耦合谐振器结构的阻抗匹配装置
- 下一篇：压电振荡器及其制造方法
