[发明专利]一种激光封装装置和方法在审
| 申请号： | 201611086169.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108123052A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱树存;王飞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;C03C27/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光封装装置和方法，将预压紧单元固定在激光封装使用的激光振镜上，当激光振镜移动时，预压紧单元跟随激光振镜一起移动，也就是说对于同一个区域，预压紧单元和激光封装同时进行，激光封装装置到下一个区域时，激光振镜与预压紧单元一起移动，并对下一个区域进行同步预压紧和激光封装，因此预压紧单元不会对激光光路进行干扰，整个装置布局灵活，易于大面积基板激光封装应用领域的扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 预压紧 激光封装 激光振镜 激光封装装置 移动 大面积基板 激光光路 装置布局 灵活 | ||
【主权项】：
一种激光封装装置，其特征在于，从上至下包括：激光源，用于提供封装的激光；激光振镜，用于调整激光的光路；预压紧单元，固定在所述激光振镜的一端，用于对两个待封装的玻璃基板进行预压紧操作。
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