[发明专利]基板用连接器有效
| 申请号： | 201611088474.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107017487B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 康丽萍;冈村宪知;古谷贡 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/73 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板用连接器，具备即使进行前置镀覆处理也能实现焊锡湿润性的提高的固定部件。基板用连接器具备板状的固定部件(30)，其装配于壳体(10)，固定部件(30)具有使用焊锡被固定到电路板(100)的基板固定部(31)。在固定部件(30)中的至少基板固定部(31)设有多个板片部(38A、38B)，多个板片部(38A、38B)在板厚方向相对地配置。板片部(38A、38B)在其板面上形成有镀层(46)，在与板面交叉的端面上形成有与镀层(46)连续的垂流镀层(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用 连接器 | ||
【主权项】：
一种基板用连接器，其特征在于，具备：壳体，在其中装配有端子零件；以及板状的固定部件，其装配在所述壳体，该固定部件具有使用焊锡被固定到电路板的基板固定部，在所述固定部件中的至少所述基板固定部设有多个板片部，该多个板片部在板厚方向相对地配置，所述板片部在其板面形成有镀层，在与所述板面交叉的端面形成有与所述镀层连续的垂流镀层。
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