[发明专利]摄像装置以及摄像系统有效
申请号: | 201611088743.4 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN106847844B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 高桥秀和;田代和昭;郷田达人 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种摄像装置以及摄像系统。根据本发明的摄像装置包括基板和设置在基板上的半导体层,所述基板包括布置在其上的多个像素电路。多个像素电路中的各个像素电路包括放大晶体管,放大晶体管被构造为输出基于在半导体层中生成的电荷的信号。在与基板的表面平行的第一方向上输送在半导体层中生成的电荷。 | ||
搜索关键词: | 摄像 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种摄像装置,所述摄像装置包括:基板,其包括多个像素电路;设置在所述基板上的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极;以及半导体层,其设置在所述基板上,并且包括设置在所述第一电极与所述第二电极之间的第一部分以及设置在所述第三电极与所述第四电极之间的第二部分,其中,所述多个像素电路中的各个像素电路包括输出基于在所述半导体层中生成的电荷的信号的放大晶体管,并且其中,在所述半导体层中生成的电荷在与所述基板的表面平行的第一方向上从所述第一部分被输送到所述第二部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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