[发明专利]用于柔性印刷电路板的聚酰胺膜在审
| 申请号： | 201611089686.1 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106928704A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·安东尼厄斯·马莉亚·斯特雷克斯;盖德·理查德·斯特杰克 | 申请（专利权）人： | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08G69/26;B29C55/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于柔性印刷电路板的聚酰胺膜，其由聚酰胺组合物制成，所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中所述wt.％是相对于聚合物组合物的总重量，其中根据ASTM D969‑08的方法、在20℃‑Tg的温度范围内面内测定所述组合物膜的平均面内热膨胀系数为至多40ppm/K。所述膜可以通过膜浇铸和随后的双轴拉伸用包含所述聚酰胺的聚酰胺模制组合物制成。所述膜具有适用于柔性印刷电路板中载体膜的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 印刷 电路板 聚酰胺 | ||
【主权项】：
由聚酰胺组合物制成的双轴拉伸聚合物膜，其中所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中wt.％是相对于聚合物组合物的总重量。
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