[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201611089933.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108124411B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 韩高才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林祥;李威<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点。通过本公开的技术方案，可以在拆卸屏蔽罩时，避免影响到屏蔽罩下方的预算功能模组。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 屏蔽罩 电子设备 模组 印刷电路板 焊锡焊接 预设功能 电磁屏蔽 预算功能 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中的预设功能模组由屏蔽罩进行电磁屏蔽；其中，所述预设功能模组采用第一熔点的焊锡焊接于印刷电路板上，所述屏蔽罩采用第二熔点的焊锡焊接于所述印刷电路板上，且所述第一熔点高于所述第二熔点；/n所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧壁底部焊接于所述印刷电路板；/n所述预设功能模组中包含预设芯片，所述预设芯片的预设表面区域设有导热层，所述导热层分别与所述预设芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面紧密接触，以将热量由所述预设芯片传导至所述屏蔽罩；/n所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中包含的预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置所述导热层。/n
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