[发明专利]一种高导热复合垫片材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热复合垫片材料及制备方法，包括以下组份及其质量百分比，有机硅聚合物5%‑10%；球形导热粉体85%‑90%；多面体导热粉体1%‑5%；助剂余量。本发明使用多面体导热粉体填充体系混合填充的导热界面材料导热率大幅提升。多面体导热粉体具有多面接触的效果，能形成有效导热网络结构，显著提升导热界面材料的导热性能。本发明的方法制备出的导热界面材料导热性能优异，同时导热界面材料的生产工艺切实可行。

主权项

一种低密度高导热灌封胶，其特征在于：包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物             25%‑50%；导热粉体                 30%‑60%；低密度粉体               0.5%‑5%；助剂                     5%‑15%；所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。