[发明专利]一种发光装置及封装方法和投影系统有效
| 申请号： | 201611090609.8 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN108134000B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李乾;陈雨叁;许颜正 | 申请（专利权）人： | 深圳光峰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光装置及封装方法和投影系统，所述发光装置包括至少两个粘结封装在一起的部件，所述部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区，所述第一功能区涂覆有高导热胶水，所述第二功能区涂覆有低导热胶水，其中所述高导热胶水的导热率大于所述低导热胶水的导热率，所述低导热胶水的粘结性大于所述高导热胶水的粘结性。本发明的发光装置在保证高强度粘结性能的同时，也满足高导热粘结的需求，实现了发光装置的高可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 装置 封装 方法 投影 系统 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，包括至少两个粘结封装在一起的部件，所述部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区，所述第一功能区涂覆有高导热胶水，所述第二功能区涂覆有低导热胶水，其中所述高导热胶水的导热率大于所述低导热胶水的导热率，所述低导热胶水的粘结性大于所述高导热胶水的粘结性。
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