[发明专利]直流-直流转换电路的封装结构在审
| 申请号： | 201611092345.X | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108122900A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈继辉;周景晖;王大选;刘冰;孔美萍;石一心 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种直流‑直流转换电路的封装结构，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆引线框和直流‑直流转换电路的封装体。引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片、至少两个MOS管。其中，第一MOS管和第二MOS管均位于第一基岛的正面，第一MOS管和第二MOS管的漏极均与第一基岛电连接；第一MOS管和第二MOS管的源极分别与引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于第二基岛的正面，直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。与现有技术相比，本发明不仅可以提高封装效率、简化PCB板的电路设计和外围焊接，而且还可以提高电路的可靠性，降低系统成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引线框 直流转换电路 直流控制电路 电连接 引脚 封装结构 芯片 直流-直流转换电路 电路设计 封装效率 降低系统 封装体 包覆 漏极 源极 焊接 电路 外围 | ||
【主权项】：
一种直流‑直流转换电路的封装结构，其特征在于，其包括引线框、直流‑直流转换电路以及包覆所述引线框和直流‑直流转换电路的封装体，引线框，其包括第一基岛、第二基岛以及设置于第一基岛和第二基岛周围的引脚；所述直流‑直流转换电路包括直流‑直流控制电路芯片，以及至少两个MOS管，其中，所述至少两个MOS管包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管和第二MOS管均位于所述第一基岛的正面，且所述第一MOS管的漏极和第二MOS管的漏极均与所述第一基岛电连接；所述第一MOS管的源极和所述第二MOS管的源极分别与所述引线框的对应引脚电连接；直流‑直流控制电路芯片，其位于所述第二基岛的正面，所述直流‑直流控制电路芯片与第一MOS管、第二MOS管以及引线框的对应引脚电连接。
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