[发明专利]具有两种贯通连接部的连接器块以及包括连接器块的电子装置有效
| 申请号： | 201611094799.0 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106847786B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | T·迈尔;K·普雷塞尔;M·沃伊诺夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L23/495;H01L21/768;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 电子装置(710)包括半导体封装结构(770)，半导体封装结构(770)具有第一主表面区域(772)和第二主表面区域(774)并包括半导体芯片(712)和连接器块(600)，半导体芯片(712)包括位于第二主表面区域(774)内的至少一个芯片垫(714)，连接器块(600)包括至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)，至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)以不同的横截面积(A1，A2)在第一主表面区域(772)与第二主表面区域(774)之间延伸并与半导体芯片(712)并排布置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 贯通 连接 连接器 以及 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连接器块(600)，其用于在半导体封装结构(770)的相反设置的主表面区域(772，774)之间提供竖直互连，所述连接器块(600)包括：·封装材料(400)；·至少一个第一导电贯通连接部(602)，所述第一导电贯通连接部(602)从所述封装材料(400)的第一表面(606)穿过所述封装材料(400)延伸至所述封装材料(400)的第二表面(608)；·至少一个第二导电贯通连接部(604)，所述第二导电贯通连接部(604)沿着所述封装材料(400)的位于外面的第三表面(610)从所述封装材料(400)的所述第一表面(606)延伸至所述封装材料(400)的所述第二表面(608)。
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