[发明专利]一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用

摘要

本发明提供一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用，本发明的苯乙烯基聚硅苯醚树脂具有式I所示的结构，在其结构的主链中含有硅氧基结构和苯环结构，把苯乙烯基引入到聚硅苯醚树脂端基中，既实现了一种可以通过苯乙烯基固化的固化方式，又同时结合了苯醚结构的低介电、高耐热性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率；应用于覆铜板领域，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能和耐热性。

主权项

一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂，其特征在于，所述苯乙烯基聚硅苯醚树脂具有如下式I所示的结构：其中，R₁为或取代或未取代的萘基，R不存在或选自取代或未取代的C1‑C8直链烷基、取代或未取代的C1‑C8支链烷基，‑O‑、‑S‑、或‑SO₂‑中的任意一种，R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁和R₁₂独立地选自氢、取代或未取代的C1‑C8直链烷基、取代或未取代的C1‑C8支链烷基、取代或未取代的C2‑C10的直链烯基、取代或未取代的C2‑C10的支链烯基或取代或未取代的苯基中的任意一种，m为0或1；R₂和R₃独立地选自取代或未取代的C1‑C10直链烷基、取代或未取代的C1‑C10支链烷基，取代或未取代的C2‑C10的直链烯基、取代或未取代的C2‑C10的支链烯基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的烷基芳基中的任意一种；R₄选自氢或满足其化学环境的C1‑C20的任意有机基团，n为4‑25的整数。