[发明专利]显示面板结构与其制造方法有效
| 申请号： | 201611096290.X | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106783874B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林凡琇;黄郁升 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/15;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种显示面板结构与其制造方法，显示面板结构的制造方法依序包含以下步骤：放置至少一导电通孔片于承载基板上。形成介电质于承载基板上，并使导电通孔片嵌设于介电质中，而使介电质与导电通孔片形成板状结构，其中导电通孔片裸露于介电质之外。形成晶体管阵列于介电质上。分离承载基板及板状结构。设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：放置至少一导电通孔片于一承载基板上；形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构，其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外；形成一晶体管阵列于该介电质上；分离该承载基板及该板状结构；以及设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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