[发明专利]缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法有效
| 申请号： | 201611100689.0 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108155112B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 杨林;杜丽;侯杰元 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 401331 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统及自锁方法，包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；SMIF与生产操作系统及缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于缺陷检测机台后实现与缺陷检测机台自锁，并在缺陷检测机台对待检测晶圆检测后将缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与缺陷检测机台的自锁。本发明只是借助现有的工作系统即可实现缺陷检测机台与SMIF的自锁，完全防止违规操作，而不需要设定额外的设备或系统，从而大大节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 机台 smif 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种缺陷检测机台与SMIF的自锁系统，其特征在于，所述缺陷检测机台与SMIF的自锁系统包括：SMIF、生产操作系统及缺陷检测机台；所述生产操作系统适于存储待检测晶圆的数据信息；所述缺陷检测机台适于对待检测晶圆进行缺陷检测，并记录检测完毕的晶圆的数据信息；所述SMIF与所述生产操作系统及所述缺陷检测机台相连接，适于将待检测晶圆置于所述缺陷检测机台后实现与所述缺陷检测机台自锁，并在所述缺陷检测机台对所述待检测晶圆检测后将所述缺陷检测机台记录的检测完毕的晶圆的数据信息与所述生产操作系统存储的待检测晶圆的数据信息进行比对，并在比对匹配时解除与所述缺陷检测机台的自锁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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