[发明专利]一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备在审
| 申请号： | 201611102516.2 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106712402A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王辉;张强 | 申请（专利权）人： | 安徽同佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人： | 吴奇 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔。硬板堆叠在下压模块的孔内，通过错位板，将一块硬板移动至半圆槽上方，通过胶粘合，实现半自动粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 转子 组件 硬板 半圆 粘合 设备 | ||
【主权项】：
一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备，其特征在于：包括底座，底座上设有支架，支架上套有套管，套管上设有横杆，横杆一端连接下压模块，横杆另一端连接设在底座上的液压缸上，底座上设有金属块，金属块上设有半圆槽，所述的下压模块上设有孔，孔为上下的通孔，孔与半圆槽错位，孔内放置有硬板，所述的下压模块下表面设有错位板，错位板上设有硬板孔，硬板孔与下压模块上的孔对应，移动错位板，错位板上的硬板孔内落有一个硬板，移动后，错位板上的硬板孔与半圆槽相对应，所述的错位板下表面设有槽，槽通向硬板孔，待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时，朝槽内挤压胶黏剂，胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间，进行粘合。
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