[发明专利]一种电路的屏蔽结构有效
| 申请号： | 201611102914.4 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106612610B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李延民;潘焕清 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域。一种电路的屏蔽结构，包括一衬底，衬底上固定有一射频组件电路；衬底内嵌有吸波材料层；衬底上还设有一由吸波材料制成的屏蔽墙，屏蔽墙围绕射频组件电路设置；屏蔽墙上方覆盖有导电材料层；通过内嵌有吸波材料层的衬底、屏蔽墙、导电材料层，围成一密闭空间，将射频组件电路密封在该密封空间内。形成全方位的屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路的屏蔽结构，其特征在于，包括一衬底，所述衬底上固定有一射频组件电路；所述衬底内嵌有吸波材料层；所述衬底上还设有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述射频组件电路设置；所述屏蔽墙上方覆盖有导电材料层；通过内嵌有吸波材料层的所述衬底、屏蔽墙、导电材料层，围成一密闭空间，将射频组件电路密封在该密封空间内；所述射频组件电路中包括集成芯片，所述集成芯片上固定有一金属块，作为散热金属块，所述散热金属块上方抵住所述导电材料层，所述导电材料层为金属片；所述导电材料层通过一压敏胶与所述屏蔽墙相连；所述屏蔽墙通过一压敏胶连接所述衬底；还设有一接地金属层，所述接地金属层设置在所述屏蔽墙上，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述衬底。
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