[发明专利]一种具有抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱在审
申请号: | 201611103671.6 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN106659019A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 陈昭会;袁明伟;董成国;李伟楠;戴洪浪;秦普亮;栾超;杨伟光 | 申请(专利权)人: | 中国航天科工集团第四研究院十七所 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 核工业专利中心11007 | 代理人: | 高尚梅 |
地址: | 100038 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱,包括热障层(1)顶盖(2)、框架(3)、底座(4)、主用模块(5)和备用模块(6)。工作时,主用模块(5)和备用模块(6)产生的热量通过矩形凸台传导至顶盖(2)和框架(3),顶盖(2)和框架(3)之间及框架(3)和底座(4)之间通过环状配合面进行热量传递,在热障层(1)防护作用下,发动机燃气射流产生的高温被有效的阻挡在设备外部。本发明简化了抗热流冲击弹载设备结构,在满足设备内部温控要求基础上,采用通过隔热法降低外部热流冲击的热控措施,缩减了设备的体积和重量,满足了导冷散热和弹载设备高集成和轻质化的发展要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 抗热 冲击 层叠 机箱 | ||
【主权项】:
一种具有抗热流冲击的弹载层叠导冷机箱,包括:主用模块(5)和备用模块(6),其特征在于还包括:顶盖(2)、框架(3)、底座(4)和热障层(1);所述的热障层(1)为纤维复合材料,是内部含有较大的孔隙率高分子材料,具有较低的密度和导热率;顶盖(2)和框架(3)下端面均有环状凸台,框架(3)和底座(4)上端面均有相应的环状凹槽,顶盖(2)和框架(3)之间及框架(3)和底座(4)之间,通过环状凸台和环状凹槽进行定位和装配,顶盖(2)、框架(3)和底座(4)从上至下依次安装,通过螺接而成层叠导冷机箱,框架(3)为单层或多层;热障层(1)与层叠导冷机箱外表面粘接固连;顶盖(2)靠近环状凸台的边缘和框架(3)靠近环状凹槽的边缘均有螺纹孔,顶盖(2)和主用模块(5)螺钉连接,框架(3)和备用模块(6)螺钉连接;顶盖(2)和框架(3)中部有多个矩形凸台,分别与主用模块(5)和备用模块(6)中高功率器件接触连接;工作时,层叠导冷机箱通过底座(4)四个角的安装支耳与弹体连接,热障层(1)因为具有较低导热系数,在瞬态强热流冲击作用下,外界热量被防护层阻挡在箱体外部,主用模块(5)和备用模块(6)中的高功率器件的发热量通过矩形凸台传导至顶盖(2)、框架(3)和底座(4),顶盖(2)和框架(3)之间及框架(3)和底座(4)之间通过环状凸台与环状凹槽实现热量的传递,在依靠顶盖(2)、框架(3)和底座(4)本身的热沉足够承载设备内部发热量的前提下,不必要增加过多的重量,整体上缩减了结构的重量和体积。
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