[发明专利]一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌在审
申请号: | 201611106134.7 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN106652790A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 许爱军 | 申请(专利权)人: | 深圳市金瑞铭科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G06K7/10;G01K13/00 |
代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司44313 | 代理人: | 龚健 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子铭牌领域,尤其是一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌,包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层,无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上,顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端。本发明有益效果电子铭牌采用无线无源技术,无后期维护成本,采用电子标识技术,无需可视化识别,铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别,RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快,无源电子测温模块体积小,无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当,对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响,铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体,实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 rfid 技术 无源 测温 电子 铭牌 | ||
【主权项】:
一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌,其特征在于:包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层,所述无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上,所述顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端;所述底座基座与无源电子测温模块连接处设置有空槽,所述无源电子测温模块嵌入空槽内;所述底部基座的采用铁、钢、铝或铝合金材料制成,所述底部基座的厚度为2mm‑8mm。
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