[发明专利]一种双向单轴承精密轴系装配方法在审

专利信息
申请号: 201611106320.0 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN106624776A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 赵艳平;董续勇;张华锋;周凤利;李传凯;吕俊国 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 西北工业大学专利中心61204 代理人: 陈星
地址: 471099 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种双向单轴承精密轴系装配方法,可实现具有一定跨距的双向单轴承支撑的轴系的高回转精度的精密装配。首先测量上下两个单轴承的凸出量δ1,δ2;其次测量两轴承内圈之间的距离L1,以及两轴承外圈之间的距离L2;然后计算内圈调整垫片厚度=L2‑L1‑δ1‑δ2,并依次修磨内圈调整垫片到要求厚度;最后按照正常轴承装配顺序,完成轴系装配。本发明可实现具有一定跨距的双向单轴承支撑的轴系的高回转精度的精密装配,利用本发明方法可实现轴系回转精度在10″以内。
搜索关键词: 一种 双向 轴承 精密 装配 方法
【主权项】:
一种双向单轴承精密轴系装配方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:测量轴承凸出量:将轴承内圈安装到工装支撑轴上,通过载荷块在轴承外圈施加轴向力,通过百分表测量出轴承内圈相对于外圈的凸出量δ1和δ2,其中δ1为上轴承凸出量,δ2为下轴承凸出量;步骤2:测量上轴承内圈与下轴承内圈之间的距离L1,测量上轴承外圈与下轴承外圈之间的距离L2;步骤3:计算内圈调整垫片厚度=L2‑L1‑δ1‑δ2;步骤4:修磨内圈调整垫片到要求厚度;步骤5:按照正常轴承装配顺序,完成轴系装配。
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