[发明专利]无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法

摘要

一种无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂、整平剂，及增硬剂，该整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合，该增硬剂选自铊离子、碲离子、硒离子，或上述任意的组合。通过添加该增硬剂，提高镀层硬度，并再选用特定的整平剂，迫使铜离子有较为一致的排列，让所添加的增硬剂均匀地分布于铜晶粒的周围，让镀层的硬度更为提升。

主权项

1.一种无电镀铜镀液，用于形成包含铜晶粒的镀层，其特征在于包含：溶剂、铜离子、错合剂、还原剂、整平剂，及增硬剂，该整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合，该增硬剂选自铊离子、碲离子、硒离子，或上述任意组合，且该增硬剂属离子型，在该无电镀铜镀液中以离子的形式存在，且与铜共同析出并分布于铜晶粒周围，其中，该铊离子的浓度为0.020g/L～0.045g/L、碲离子的浓度为0.010g/L～0.020g/L、硒离子的浓度为0.010g/L～0.012g/L；该无电镀铜镀液所形成的该镀层的维氏硬度大于170。