[发明专利]金属间化合物接头的室温超声制备方法在审
| 申请号： | 201611109238.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106735672A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨世华;李明雨;刘双宝;贺晓斌;徐燕铭;顾茹燕;王立江 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06;B23K1/19 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，包括将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法，在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点，因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时，焊接过程在室温环境下进行，避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 化合物 接头 室温 超声 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，其特征在于，包括：将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。
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